스마트 사양 마법사 (Smart Specification Wizard) 사용자 안내
현장 조건과 불량 목표를 입력하면 광학계·조명·엔코더 전체 사양을 자동 추론합니다.
공간 안전 (전장 ≤ 가용높이)
AI 종합 최적 솔루션 (Best Match)
FOV 100mm를 10µm 분해능으로 커버하기 위해 8K(40.96mm) 센서를 적용합니다.
스크래치 전방산란과 표면 결손을 동시 커버하는 동측 2열 조명을 구성합니다.
스마트 마법사 · 렌즈 & 심도(DOF) · 2열/투과 조명(실무 LUX 연동) · 엔코더 동기화 · 상세 매뉴얼
현장 조건과 불량 목표를 입력하면 광학계·조명·엔코더 전체 사양을 자동 추론합니다.
공간 안전 (전장 ≤ 가용높이)
FOV 100mm를 10µm 분해능으로 커버하기 위해 8K(40.96mm) 센서를 적용합니다.
스크래치 전방산란과 표면 결손을 동시 커버하는 동측 2열 조명을 구성합니다.
맞춤 가공 길이: 20.48 mm (공차 ±0.02mm)
불량 유형 및 대상체 매질에 따른 최적 1·2·3순위 조명(단열/2열 복합/투과) 추천
설명 로딩 중...
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계산 중...
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본 시뮬레이터는 독립된 3개의 엔지니어링 모듈이 서로의 결과값을 양방향으로 참조하여 일관된 설계를 유지합니다.
• 동기화 버튼: 2번 탭에서 렌즈 계산값 동기화, 3번 탭에서 광학 분해능 가져오기 클릭 시 1번 탭의 수치가 실시간 반영됩니다.
• 배치: 카메라 반대편에 1열(정반사각 θL1 = -θcam)과 2열(외곽 저각 θL2 = -θcam - 30°)을 일체형으로 탑재.
• 원리: 1열이 표면 반사율 저하와 평탄도 결손을 잡는 동안, 외곽 저각 2열 조명이 미세 스크래치(Scratch), 롤러 압연선, 얕은 찍힘(Dent)의 경사면을 타고 전방(Forward)으로 산란되는 광선을 카메라로 유입시켜 결함을 극대화.
• 기구 이점: 카메라측 공간이 개방되어 렌즈-조명 간섭이 원천 배제됩니다.
• 배치: 카메라측에 암시야 2열(θL2 = +θcam + 25°)을 두고, 반대편에 정반사 1열(θL1 = -θcam)을 대칭 배치.
• 원리: 카메라측 사광이 파티클(이물)이나 솟아오른 버(Burr), 단차의 수직벽을 직격하여 발생하는 역산란(Back-scatter) 신호를 강한 화이트 하이라이트로 수광.
• 주의사항: 카메라와 2열 조명이 같은 쪽에 위치하므로 각도 간격이 18° 이하일 때 물리적 간섭(Clash)을 유의해야 합니다.
• 정투과 브라이트필드 (BF): 피사체 배면에서 카메라 수광축으로 직진하는 빛을 투사합니다. 불투명 이물, 핀홀, 기포를 100% 대비의 선명한 블랙 실루엣으로 검출합니다.
• 경계투과 다크필드 (DF): 배면 조명을 카메라 수광각 바깥(사각)으로 배치합니다. 직진 투과광은 렌즈를 빗겨나가 배경이 어둡게 억제되며, 글래스 엣지 치핑, 크랙, 겔 뭉침의 굴절면에서 꺾인 빛만 백색 선으로 발광합니다.
1. 카메라 스캔 방식(Line Scan / Area Scan) 및 센서 해상도 선택.
2. 목표 FOV 폭(mm) 입력 → 광학 배율(M) 자동 산출.
3. 렌즈 초점거리(f)와 마운트 선택 → 필요 익스텐션 경통 길이(Ext) 및 CCD ~ 렌즈 앞단 끝 거리를 도출하여 기구 설계에 반영.
1. 렌즈 계산값 동기화 클릭 → 1번 탭의 FOV와 WD를 즉시 주입.
2. 검출할 주요 불량(예: 스크래치, 이물) 및 대상체 매질(투명/불투명) 선택.
3. 지능형 1순위 추천 광학계의 즉시 적용 클릭 → 카메라 각도(θcam)와 1열/2열 조명 각도 자동 배치.
4. 기구 간섭 체크 카드를 확인하여 렌즈와 조명 사이 여유 간격(Clearance)이 안전(Safe)한지 검증.
1. 광학 분해능 가져오기 클릭 → 1:1 정방형 픽셀(종횡비 1:1)을 위한 목표 이송 분해능(µm/pulse) 자동 입력.
2. 사용할 엔코더의 PPR(예: 2,500 PPR) 선택 → 가공 제작해야 할 풀리 외경(Ø) 및 원주 둘레(C) 확인.
3. 카메라 최대 라인 주파수(kHz) 및 현장 컨베이어 운전 속도(M/min) 입력.
4. 속도 마진 상태(Safe 여부)와 모션 블러 방지 권장 노출 시간(50~70%)을 확인하여 조명 밝기 및 카메라 노출 파라미터를 최종 확정.
각 페이지의 입력 컨트롤러 조작 순서와 우측 계산 결과 화면의 판독법을 상세히 안내합니다.
센서 선정부터 광학 배율, 렌즈 초점거리, 필요 익스텐션 경통 및 CCD~렌즈 앞단 끝 거리 산출
2D 면 검사라면 Area Scan을, 롤투롤(R2R)이나 연속 웹 이송 검사라면 Line Scan을 선택합니다.
• Area: 표준 센서(1/3", 1/1.8", 2/3", 1", APS-C, FullFrame)를 고르거나 가로/세로 mm를 직접 입력합니다.
• Line: 2K, 4K, 8K, 16K 및 픽셀 피치(3.5µm, 5µm, 7µm)를 선택하거나 유효 센서 길이를 입력합니다.
설계의 기준이 되는 파라미터(광학 배율, 목표 시야 폭, 고정된 기구 작동 거리) 중 하나를 선택합니다.
배율(0.01~5.0x), 시야 폭(FOV mm), 작동 거리(WD mm) 중 3단계에서 선택한 항목의 목표 수치를 입력합니다.
사용할 렌즈의 초점거리(16, 25, 35, 50, 75, 100, 135mm 프리셋 또는 임의 수치)를 입력합니다.
카메라의 마운트(C-Mount 17.526mm, CS-Mount 12.5mm, F-Mount 46.5mm, M42 45.5mm, M72 48.0mm)를 선택합니다.
렌즈 제조사 카탈로그상의 전장(물체측 전면 끝 ~ 마운트 결합면, 기본값 45mm)을 입력합니다.
• C-Mount 선택 시: 상용 스페이서 링 조합(예: 20mm + 5mm)을 안내합니다.
• 대형 마운트(F/M42/M72) 선택 시: 가공 공차 ±0.02mm 기준 원통형 맞춤 가공 경통 치수를 제공합니다.
18종 결함 기반 지능형 랭킹 추천, 2열 복합 조명(A/B형) 각도 제어 및 기구 간섭(Clearance) 검증
유리, 필름, PET와 같은 투명체인지, 금속, 웨이퍼, 2차전지 전극과 같은 불투명체인지 선택합니다.
이물, 스크래치, 돌출, 파임, 단차, 얼룩, 크랙, 핀홀, 기포, 엣지 치핑/버, 박리, 주름 등 검출할 불량 칩을 클릭합니다.
선택한 결함에 맞춰 도출된 1순위(최우선 광학계), 2순위(보조), 3순위(대안) 카드의 검출 메커니즘을 확인하고, 카드의 [즉시 적용] 버튼을 누르면 해당 조명 모델과 각도가 시뮬레이터에 일괄 자동 적용됩니다.
상단의 [렌즈 계산값 동기화] 버튼을 누르면 1번 페이지에서 계산된 타깃 FOV 폭과 렌즈 WD 수치가 즉시 주입됩니다.
라인스캔 카메라의 틸트 각도(0° 수직 ~ 65° 경사)를 슬라이더로 조절합니다. 각도 변경 시 정반사 조명 각도가 스넬의 법칙에 의해 연동됩니다.
• 2열 복합 B형: 동측 정반사 + 외곽 저각 암시야 (스크래치/압연선 전방산란 특화)
• 2열 복합 A형: 카메라측 암시야 + 대칭 정반사 (이물/버 역산란 특화)
• 투과 계열: 정투과 브라이트필드(BF) / 경계투과 다크필드(DF) / 전면 확산
• 단열 반사 계열: 단열 정반사, 단열 경계반사, 초저각 로우앵글, 동축 낙사 등
2열 모드 활성화 시 1열 정반사 각도와 2열 암시야 각도를 각각 슬라이더로 1° 단위로 미세 조절하여 최적의 산란 콘트라스트를 맞춥니다.
조명 발광면부터 피사체까지의 거리(LWD, 기본 50mm)를 설정합니다. LWD 변경 시 조명 유효 광폭과 기구 간섭 여유가 실시간으로 재계산됩니다.
• 반사 모드: 오렌지색 조명 큐브 박스 2개가 설정 각도에 위치하며, 1열 정반사 수광선(녹색)과 2열 암시야 이탈선(적색 점선)이 실시간 투사됩니다.
• 투과 모드: 피사체 배면 하단에 파란색 백라이트가 배치되어 직통 관통(정투과) 및 에지 굴절광 수광(경계투과) 경로를 검증합니다.
• 하단 코멘트 창에서 해당 결함이 왜 이 조명에서 최고 콘트라스트로 추출되는지 물리적 원리를 확인합니다.
1:1 정방형 픽셀 매칭, 엔코더 풀리(Wheel) 가공 치수 및 카메라 라인레이트 한계 속도 계산
사용할 로터리 엔코더의 1회전당 기본 펄스(1,000 ~ 10,000 PPR)를 입력하고, 신호 체배(1x, 2x, 4x 쿼드러처)를 선택합니다. 머신비전 프레임그래버는 A/B상 양에지 4체배가 표준입니다.
• 목표 분해능 → 풀리 직경 역산: 원하는 이송 분해능을 위해 풀리를 새로 제작 가공할 때 선택합니다.
• 보유 풀리 직경 → 분해능 계산: 이미 장착된 상용 메터 휠(둘레 200mm 등)의 실제 펄스당 분해능을 도출할 때 선택합니다.
[1번 탭 광학 분해능 가져오기] 버튼을 누르면 1번 페이지에서 설정한 카메라 센서 픽셀 크기와 배율을 연동하여, 이미지가 가로/세로 1:1 정방형 픽셀(종횡비 1:1)을 유지할 수 있는 최적 이송 분해능 수치가 자동 주입됩니다.
풀리를 별도 가공하지 않고 시판 중인 엔코더 메터 휠을 사용할 경우, 둘레 200mm(Ø63.66), 250mm(Ø79.58), 300mm(Ø95.49) 프리셋 버튼을 클릭하여 즉시 대입할 수 있습니다.
도입할 라인스캔 카메라의 카탈로그 최대 주파수(예: 표준 20kHz, 고속 50~80kHz, 초고속 140~200kHz 등)를 슬라이더 또는 수치로 입력합니다.
공장에서 실제로 제품을 이송시키는 컨베이어 벨트 또는 롤투롤 웹의 최고 운전 속도(M/min)를 입력합니다.
• 타이밍 다이어그램: 엔코더 라인 트리거 펄스 열과 카메라 노출 윈도우 주기가 그래픽으로 렌더링됩니다.
• 모션 블러 방지 권장 노출: 피사체가 고속 이동 중 촬영되므로, 번짐을 방지하기 위해 1라인 주기의 50% ~ 70% 구간으로 노출 시간을 설정하고 조명 밝기를 증대시킬 것을 권장합니다.